A NVIDIA é a próxima?
A Sk hynix declarou que iniciou a produção em massa de sua memória HBM3E, seguindo rapidamente o exemplo da Micron e da Samsung. Esta conquista significativa foi alcançada pelo fabricante sul-coreano apenas sete meses após o envio das amostras iniciais aos clientes.
O recente comunicado à imprensa não poderia ter sido mais oportuno, já que o destaque atualmente está na memória HBM3E devido ao destaque da tecnologia Blackwell da NVIDIA. A SK hynix está bem posicionada como um fornecedor potencial de chips de memória para a Blackwell e as gerações subsequentes do Hopper. No entanto, vale a pena notar que a empresa continua receptiva a oportunidades semelhantes com outros líderes da indústria, como AMD e Intel.
A memória de alta largura de banda (HBM) pode ser considerada uma forma avançada de memória de inteligência artificial, consistindo em vários chips DRAM empilhados verticalmente e interconectados para desempenho ideal. Como a quinta iteração desta tecnologia, o HBM3E baseia-se em seus antecessores, como HBM, HBM2, HBM2E e HBM3. Com capacidade para lidar com até 1,15 terabytes de dados por segundo, o HBM3E parece estar um pouco atrás da oferta comparável da Micron.
A principal empresa de tecnologia da Coreia do Sul dedica-se a melhorar o gerenciamento térmico em seus microprocessadores de última geração por meio da implementação do inovador Advanced Mass Reflow Molded Underfill, ou MR-MUF2, que emprega uma abordagem única ao infundir metal líquido nas lacunas. entre circuitos integrados empilhados verticalmente, em vez de depositar um filme no topo. Esta técnica de ponta leva a uma melhoria impressionante de 10% na dissipação de calor em comparação com os métodos convencionais.
Sk hynix, semelhante a vários outros fabricantes, está de olho na iteração subsequente da memória HBM3E, conhecida como HBM4, com início previsto da produção em volume até o ano de 2026. Esta próxima geração está programada para aumentar a largura da interface para 2.048 bits , facilitando assim a obtenção de uma taxa mínima de transferência de dados de 1,5 terabytes por segundo. De acordo com um roteiro divulgado pela Micron, projeta-se que uma extensão além de 2 terabytes por segundo se materialize com o advento do HBM4E em algum momento de 2028.
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