O Dimensity 8300 eleva a fasquia
MediaTek anunciou esta semana seu novo processador Tamanho 8300, destinado a smartphones mid range e projetado para desafiar diretamente o Snapdragon 7 Gen 3 da Qualcomm.
O chip é fabricado com um processo de produção 4nm da TSMC e apresenta uma CPU Octa-core com 4 núcleos Cortex-A715 de alto desempenho e 4 núcleos Cortex-A510 com eficiência energética. A frequência máxima declarada é de 3,35 GHz para os núcleos A715 e 2,2 GHz para os A510s.
A GPU integrada é um ARM Mali G615 MC6 que, segundo a MediaTek, garante desempenho gráfico 60% superior em comparação com seu antecessor Dimensity 8200 de 2022. No lado da IA e do aprendizado de máquina, encontramos um APU MediaTek Gen 780 com desempenho 3,3x superior que permite explorar modelos de IA generativos diretamente em seu smartphone.
O departamento de câmeras é gerenciado por um ISP MediaTek Imagiq980 capaz de suportar sensores fotográficos de até 320 MP e gravação de vídeo 4K HDR10\+, bem como transmissão ao vivo simultânea e chamadas de vídeo 4K.
O chip suporta memórias do tipo RAM LPDDR5X de até 8 GB e armazenamento UFS 4.0, conectividade celular 5G nos modos NSA e SA (sub-6GHz), Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 e todas as principais geolocalizações. sistemas (GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS e NavIC).
De acordo com dados divulgados pela MediaTek, em comparação com o Dimensity 8200 anterior, o novo 8300 garante um aumento de 20% no desempenho da CPU e até 55% de eficiência de energia gráfica na velocidade máxima da GPU. Além disso, no lado da capacidade de resposta do sistema, o chip permitiria que os aplicativos fossem iniciados a partir do estado inativo 47% mais rápido.
Xiaomi, Samsung, OPPO e vivo prontos para equipar o novo Dimensity 8300
O novo processador MediaTek Dimensity 8300 representa uma grande atualização no segmento de chips intermediários, trazendo recursos premium como suporte para IA generativa, sensores fotográficos de alto desempenho e 5G avançado em smartphones com preços mais acessíveis, oferecendo aos usuários melhorias desempenho e experiência do usuário.
Muitos fabricantes já confirmaram a intenção de integrar o chip em seus smartphones: o primeiro a equipá-lo parece ser o Xiaomi, com o Xiaomi Redmi K70E previsto para ser lançado no final de novembro para o mercado chinês. Mas é provável que nos próximos meses outras marcas importantes como Samsung, OPPO e vivo apresentem modelos baseados no novo Dimensity 8300 para competir com smartphones com plataforma Snapdragon 7 Gen 3.
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