TSMC prevê um trilhão de transistores em um único chip até 2030!
Durante o International Electron Devices Meeting (IEDM), a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) apresentou uma representação visual delineando a trajetória projetada para semicondutores até o ano 2030, sugerindo a implementação de designs multichip e monolíticos capazes de integrar mais de um trilhão transistores (equivalente a mil bilhões de transistores com base na escala mais curta comumente utilizada nos Estados Unidos).
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunciou que seu próximo processo A10 de 1 nm deverá atingir uma densidade de transistor de 200 bilhões, com data de chegada estimada em 2030. Antes disso, a TSMC planeja introduzir dois outros processos-o N2 de 2 nm e N2P, bem como o processo A14 de 1,4 nm mais avançado, com este último previsto para lançamento em 2027.
Além disso, a TSMC prevê avanços substanciais em tecnologias de embalagem, como CoWoS, InFO e SoIC. Esses desenvolvimentos permitirão que a fundição produza módulos multichip com capacidade de integrar até um trilhão de transistores em um único pacote tridimensional.
A confiança da AMD em soluções de chips não é surpreendente, dado o seu uso de longa data no mercado consumidor, sendo a linha de processadores Ryzen um exemplo notável desta abordagem. No entanto, o aumento das despesas de fabricação e pesquisa associadas à produção de soluções monolíticas densas levou a considerações práticas que necessitam de estratégias alternativas, como a modularização.
Atualmente, o auge das unidades de computação monolíticas no domínio da inteligência artificial pode ser atribuído ao NVIDIA GH100, ostentando uma capacidade impressionante de incorporar 80 bilhões de transistores. Além disso, esta solução específica é uma das alternativas mais caras disponíveis. Apesar do seu preço exorbitante, parece que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) antecipa uma viabilidade contínua para embalagens monolíticas muito além do horizonte imediato. Na verdade, eles prevêem que tais pacotes se tornem cada vez mais integrados, com potencial para acomodar mais de 100 mil milhões de transístores nos próximos anos. Até o ano de 2030, a TSMC prevê que esses avanços podem ainda mais
O Instinct MI300X da AMD e a Ponte Vecchio da Intel são propostas exemplares que empregam um grande número de chips em oposição às arquiteturas monolíticas tradicionais. A TSMC prevê que a inclinação para tais estratégias de integração heterogéneas persistirá e se expandirá ainda mais, dada a lógica convincente delineada anteriormente. Consequentemente, as empresas envolvidas no desenvolvimento de chips personalizados também podem optar por configurações de múltiplos chips para colher os benefícios da redução de custos e maior elegância do design.
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