Nova fábrica da Intel de US$ 3,5 bilhões é inaugurada no Novo México!
A Intel comemorou ontem à tarde a inauguração de sua mais recente fábrica, a Fab 9, localizada em Rio Rancho, Novo México. A empresa indica que esta nova fábrica teve um custo de investimento de 3,5 bilhões de dólares. Com isso, a Intel poderá agora fabricar chips usando suas tecnologias mais avançadas no Novo México. Especificamente, a Intel indica que estará onde poderá aproveitar as vantagens de suas tecnologias avançadas embalagens de semicondutores. Isso inclui sua revolucionária tecnologia de empacotamento 3D, conhecida como Intel Foveros. Essa tecnologia de embalagem oferece opções flexíveis para combinar vários chips otimizados em termos de potência, desempenho e custo.
Este Fab 9 permite que a Intel alcance um novo marco: ser a única fábrica americana que produz em grande escala as soluções de embalagem/embalagem mais avançadas do mundo. Isto é bastante relevante em termos de segurança nacional. Uma coisa clara é que a Boeing utilizará o processo de fabricação Intel 18A, após ingressar no programa de Defesa dos Estados Unidos.
A nova fábrica Fab 9 da Intel no Novo México é uma vantagem competitiva
Intel Wafer com tecnologia de embalagem 3D Foveros
Com esta nova fábrica, a Intel também expande sua rede global de fábricas. Isso permite que a Intel tenha uma vantagem competitiva que permite “otimizar produtos, melhorar economias de escala e resiliência da cadeia de suprimentos”. As instalações Fab 9 e Fab 11x em Rio Rancho representam o primeiro local operacional para produção em massa da tecnologia avançada de embalagens 3D da Intel. A primeira fábrica de embalagens avançadas de alto volume da Intel.
A fábrica Fab 9 ajudará a impulsionar a próxima era de inovação da Intel em tecnologias avançadas de embalagens. Tudo isso em um momento em que a indústria de semicondutores está caminhando para a era do uso de um design de “chiplet” em um pacote. Para esse design de chip, o design de empacotamento avançado da Intel, como Foveros e EMIB, oferece um caminho mais rápido e econômico para atingir 1 bilhão de transistores em um chip e manter a Lei de Moore além do ano 2030.
Nesta ocasião, tenho o prazer de anunciar o início da instalação inaugural de fabricação de semicondutores em grande escala da Intel, bem como de sua singular fábrica americana responsável pela produção de tecnologias de embalagem de última geração em grande escala, conforme articulado por nosso estimado vice-presidente executivo e diretor de operações, Sr. Keyvan Esfarjani.
A tecnologia de ponta da Intel a distingue de seus concorrentes e oferece vantagens tangíveis aos seus clientes em termos de desempenho, tamanho, adaptabilidade de design e gerenciamento robusto da cadeia de suprimentos. A empresa estende seus parabéns à equipe dedicada do Novo México, bem como à família mais ampla da Intel, aos fornecedores e aos parceiros contratuais por seu compromisso inabalável em expandir as fronteiras da inovação em embalagens por meio de colaboração e esforço incansável.
Esta nova fábrica também ajudou a gerar milhares de empregos
wafer de 300 mm fabricado pela Intel Fab 11x
A Intel indica que este investimento de US$ 3,5 bilhões em Río Rancho criou centenas de empregos de alta tecnologia na Intel. Somam-se a isso 3.000 empregos durante a construção da fábrica e outros 3.500 empregos em todo o estado derivados da construção.
O recente investimento feito pela Intel serve como uma indicação do compromisso inabalável do Novo México em trazer a produção de volta aos Estados Unidos, de acordo com as observações feitas pela Governadora Michelle Lujan Grisham. Este investimento reforça ainda mais a posição crucial da Intel no ecossistema tecnológico do estado, ao mesmo tempo que reforça a sua capacidade de apoiar numerosos lares do Novo México.
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