CAMM2 e JEDEC lançam especificações de aposentadoria!
A JEDEC Solid State Technology Association aprovou recentemente uma nova especificação para o Compression Attached Memory Module (CAMM2), que foi criado para transformar a maneira como a memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) é incorporada em notebooks.
CAMM2 representa uma iteração refinada da especificação CAMM inicial, que foi inicialmente formulada pela Dell antes de ser disseminada por todo o setor de tecnologia mais amplo. O lançamento do CAMM2 marca a concretização deste processo evolutivo, coincidindo com a declaração da Samsung relativamente à criação de um módulo LPCAMM.
CAMM2 oferece diversas vantagens em relação aos SO-DIMMs clássicos e às memórias soldadas. Em primeiro lugar, o seu design modular torna-o uma opção mais flexível, pois pode ser facilmente substituído e ampliado quando necessário. Além disso, esta abordagem promove uma maior sustentabilidade ambiental ao reduzir o desperdício eletrónico, uma vez que os módulos defeituosos podem ser trocados em vez de exigir a substituição completa do dispositivo. Além disso, como os módulos CAMM2 podem ser removidos e reparados separadamente da placa de circuito principal, a reparação de quaisquer problemas torna-se significativamente menos complexa e dispendiosa em comparação com soluções de memória soldada.
Além disso, os módulos LLPDDR4 possuem um perfil mais fino e dimensões menores em comparação com os SO-DIMMs, permitindo que os fabricantes de laptops otimizem o espaço interior para criar dispositivos que apresentem peso reduzido, menor custo ou capacidades de desempenho elevadas como resultado desta maior flexibilidade.
Embora mantendo um formato diminuto, o CAMM2 foi projetado para fornecer uma maior capacidade de memória quando comparado aos SO-DIMMs, chegando a 128 gigabytes no lançamento, com expansão adicional prevista com base no roteiro da Micron. Além disso, a Dell destacou que o CAMM2 oferece vantagens em eficiência energética e desempenho geral do sistema.
A prevalência de problemas relativos aos SO-DIMMs pode ser atribuída às características intrínsecas do design, particularmente aos longos comprimentos dos caminhos condutores necessários para conectar a unidade central de processamento ao módulo de memória. Por outro lado, a Memória do Mecanismo de Acesso à Configuração (CAMM) emprega uma arquitetura mais compacta que reduz significativamente essas distâncias, minimizando assim o consumo de energia e, ao mesmo tempo, melhorando o desempenho. Conforme evidenciado pelas afirmações da Dell, a utilização do CAMM efetivamente reduz pela metade a separação espacial entre a Memória Dinâmica de Acesso Aleatório (DRAM) e a Unidade Central de Processamento (CPU).
O padrão CAMM2 foi projetado para acomodar módulos DDR5 e LPDDR5/5X, atendendo a vários requisitos de aplicação. Apesar de ter um layout de conector compartilhado, a configuração dos pinos difere entre esses dois tipos de módulos de memória, impedindo assim sua intercambialidade em sistemas especificamente adaptados para módulos de memória DDR5 ou LPDD5/5X.
A JEDEC relatou que configurações de canal único e duplo também são suportadas pelo conector CAMM2. Ao dividir o conector de canal duplo ao meio, cada metade pode ser elevada a uma altura diferente, duplicando efetivamente o número de canais disponíveis para o CAMM2.
A parte inicial da interface CAMM2 acomoda apenas um módulo de memória DDR5 com altura de 2,85 milímetros, enquanto sua última seção é projetada para outro banco de memória DDR5 medindo 7,5 milímetros de altura. Alternativamente, os usuários podem optar pelo conector CAMM2 completo juntamente com uma solução CAMM2 de canal duplo. A flexibilidade para fazer a transição entre configurações de canal único e duplo, bem como configurações multicanal expansíveis, proporcionará um aumento substancial na capacidade de memória, de acordo com a declaração feita pela fonte.
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