Os sistemas ASUS ficam sem cabos no EHA Tech Tour 2023!

Após uma visita às apresentações inovadoras da MSI e da FSP nos seus respectivos espaços de escritório, o EHA Tech Tour seguiu para a ASUS para obter informações sobre os avanços de ponta que a empresa taiwanesa está a desenvolver para o ano de 2024. Embora vários destes avanços irão ser oficialmente revelado durante o próximo Consumer Electronics Show (CES) em Las Vegas, é evidente que a ASUS, como muitas outras empresas taiwanesas proeminentes envolvidas na indústria de componentes de computador, está se preparando ativamente para a edição de 2024 da Computex, que está programada para começar no início de junho de 2024.

A ASUS adquiriu recentemente os direitos para produzir soluções NUC (Next Unit of Computing) da Intel, o que lhes permitirá expandir a sua linha de produtos incorporando estes mini-PCs juntamente com a sua gama existente de computadores desktop compactos. Um exemplo é o exclusivo NUC 14 Pro+, caracterizado por seu formato retangular e utilização de uma caixa de alumínio.

O dispositivo possui os mais recentes processadores Core Ultra da Intel, nomeadamente o Ultra 9 185H, Ultra 7 155H e Ultra 5 125H, dependendo da configuração. Ele suporta memória de sistema até DDR5-5600 por meio de 2 slots SO-DIMM e o armazenamento interno é gerenciado por dois slots de unidade SSD NVMe, incluindo um que utiliza tecnologia PCI Express Gen 4. Além disso, possui uma placa Intel Wi-Fi 6E para conectividade sem fio perfeita.

O NuC exibe uma ampla gama de interfaces, incluindo duas portas USB 3.2 Gen 2 Tipo A localizadas em sua fachada, junto com uma única porta Tipo C. No painel traseiro, há duas portas USB Tipo A adicionais, duas interfaces Thunderbolt 4 compatíveis com USB Tipo C, um adaptador de rede de 2,5 Gbit e duas portas HDMI 2.1 projetadas para integração de exibição.

BTF, um novo ecossistema para placas-mãe

Em uma publicação anterior, examinamos a iniciativa da MSI no âmbito do Projeto Zero de criar sistemas de computador desktop com cabos ocultos conectados à placa-mãe, com a intenção de melhorar o fluxo de ar dentro do gabinete e, ao mesmo tempo, conferir uma aparência esteticamente agradável ao design geral.

A ASUS implementou a sua própria solução através da iniciativa Back To Future (BTF), que envolve a realocação de todos os conectores de alimentação e sinal relevantes para a parte traseira da placa-mãe para melhorar a visibilidade dentro do chassi. Além disso, a ASUS deu um passo adiante ao incorporar um conector de alimentação exclusivo para placas gráficas, eliminando assim a necessidade do PCIe tradicional e do cabo que o acompanha.

Para que a ASUS adote totalmente o novo padrão, é necessário estabelecer todo um ecossistema em torno dele. Este ecossistema está atualmente a ser revelado na Consumer Electronics Show (CES) em Las Vegas, abrangendo não apenas as ofertas da própria ASUS, mas também as de outras empresas como Cooler Master, Thermaltake, InWin, Phanteks e Silverstone. No evento, os visitantes poderão ver placas-mãe e placas gráficas recém-projetadas com as portas de conexão necessárias.

ASUS TUF Gaming Z790-BFT WiFi

ASUS ROG Maximus Z790 Herói BTF

A ASUS tem o prazer de revelar suas ofertas iniciais de placas-mãe compatíveis com as especificações BFT-a versão TUF Gaming Z790-BTF WiFi e a edição ROG Maximus Z790 Hero BTF. Ambos os modelos são construídos com base no chipset Intel Z790 e devem ser usados ​​com processadores Intel Core de 14ª geração. O primeiro está previsto para lançamento no mercado em janeiro de 2024, enquanto o último seguirá o exemplo em fevereiro de 2024.

Ao girar o ângulo de visão da placa, pode-se observar uma infinidade de conectores de alimentação, bem como várias saídas de sinal provenientes do chassi e dos dispositivos periféricos internos. A impressionante quantidade de conectores de alimentação supera o que normalmente é necessário apenas para alimentar a placa-mãe; em vez disso, ele deve acomodar adicionalmente os exigentes requisitos de fornecimento de corrente elétrica à placa de vídeo através do conector BTF (Back-to-Front) estrategicamente situado próximo ao slot de expansão PCI Express x16.

A ASUS introduziu um mecanismo inovador em suas placas-mãe que facilita a remoção da placa de vídeo entre o slot PCI Express e o conector de alimentação BTF. Este sistema fixa a placa de vídeo no lugar enquanto permite uma extração fácil em comparação com os métodos atuais, especialmente para placas com PCBs estendidos e dimensões generosas.

Também novo para placas de vídeo: BTF e SSD combinados

A implementação da especificação BTF em placas-mãe e sistemas recém-lançados exige a utilização de placas gráficas capazes de aproveitar a inovadora conexão de fonte de alimentação introduzida pela ASUS. Um exemplo de tal placa é a ROG Strix GeForce RTX 4090 BTF OC Edition, um componente de jogos de elite com um sistema de resfriamento de três ventiladores e ocupando um slot de 2,5 polegadas de largura.

A parte traseira da placa possui blindagem metálica, incorporando aberturas que facilitam a dissipação da energia térmica gerada pela GPU, memória de vídeo e circuitos de alimentação. Entre seus componentes, o conector de alimentação BTF é particularmente notável, pois complementa a interface PCI Express x16 padrão encontrada em praticamente todas as placas gráficas contemporâneas.

A GPU avançada utilizada na NVIDIA GeForce RTX 4090 é capaz de ser energizada de forma eficiente pelo design semimodular certificado 80+ Gold deste modelo, que pode fornecer uma saída máxima impressionante de 600 Watts sem exigir uma conexão direta entre a PSU e a placa gráfica via um cabo.

A ASUS introduziu uma nova adição à sua linha na forma da placa SSD Dual GeForce RTX 4060 Ti, uma oferta intermediária com um conjunto impressionante de recursos. Como o próprio nome indica, esta unidade de processamento gráfico (GPU) incorpora um slot M.2 projetado especificamente para unidades de estado sólido (SSDs) equipadas com uma interface PCI Express. Ao aproveitar o padrão PCIe 5.0 e aproveitar a solução de resfriamento integrada da GPU, esse design inovador gerencia com eficácia a saída térmica gerada pelo SSD.

O slot M.2 está situado na parte traseira da placa-mãe e faz contato físico com uma blindagem metálica que serve para proteger a região subjacente da PCB. O fornecimento de energia ao módulo M.2 depende de uma interface PCI Express de 8 pinos, que difere da especificação BTF comumente empregada.

Novos kits de refrigeração líquida

A linha ROG, ou Republic of Gamers, da ASUS inclui inovadores sistemas de refrigeração líquida tudo-em-um conhecidos como ROG Strix LC III Series. Esses modelos apresentam um display LCD exclusivo integrado ao bloco de água, permitindo aos usuários acessar rapidamente diversas informações do sistema.

A característica notável deste componente reside na sua capacidade de girar sem esforço devido ao acoplamento magnético, permitindo um alinhamento ideal com a orientação de instalação no processador. Dentro do dispositivo encontra-se uma bomba Asetek de sétima geração que incorpora uma inovadora placa fria que estabelece contato direto com o dissipador de calor do processador, garantindo desempenho térmico excepcional.

O radiador de 360 ​​milímetros é acoplado a três ventoinhas de cento e vinte milímetros cada, capazes de funcionar paradas quando necessário para dispersão térmica. Esses ventiladores foram projetados para gerar fluxo de ar elevado, ao mesmo tempo que apresentam extremidades emborrachadas para minimizar a vibração operacional.

A tela de 2,1 polegadas na diagonal é capaz de exibir dados relativos à temperatura operacional da unidade central de processamento, ao mesmo tempo que oferece aos usuários a flexibilidade de personalizar seu cenário visual através de um software adaptado ao seu gosto individual ou, alternativamente, apresentando informações adicionais, como o data e hora atuais. Notavelmente, esse recurso requer um case equipado com um painel lateral translúcido para aproveitar todo o seu potencial.

Em janeiro de 2024, a ASUS revelou várias inovações revolucionárias destinadas a utilizadores entusiastas de PCs desktop. Estes incluem o padrão BTF (Balanced Thermal Solution), semelhante ao Project Zero da MSI, ambos apresentando grande potencial apesar de estarem em seus estágios iniciais. Eles imaginam um futuro em que os desktops apresentarão designs interiores mais limpos, com cabeamento oculto de forma mais eficaz.

isso fornecerá aos usuários finais múltiplas opções para personalizar seus sistemas meticulosamente projetados com base não apenas no desempenho funcional, mas também no apelo visual e na estética minimalista.

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