Padrões Quad para produção de chips de 5 nm!
Sem dúvida, cada um de nós se lembra da era dos 10 nanômetros da Intel de uma maneira única. No entanto, é improvável que alguém olhe para esse período com carinho. Para aqueles que lutaram para se adaptar aos desafios apresentados pela tecnologia ultravioleta extrema (EUV), foi um momento difícil. Consequentemente, eles cederam o controle do mercado para a TSMC, que desde então embarcou em um caminho semelhante ao que a Intel já seguiu. Enquanto isso, em meio ao silêncio e à turbulência, a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) e a Huawei emergiram como líderes do setor, introduzindo uma nova geração de tecnologias patenteadas projetadas especificamente para o padrão quádruplo, resultando na produção de 5 nanômetros.
O principal problema da Intel durante esse período girou em torno de sua relutância em adotar a tecnologia de litografia Extreme Ultra Violet (EUV) em tempo hábil, optando em vez disso por um aumento na densidade do padrão por outros meios para atingir os padrões de fabricação de 10 nanômetros. O resultado é bem conhecido, no entanto, a China enfrenta actualmente desafios semelhantes, mas parece estar a fazer progressos no sentido de os superar.
Mova-se ou morra na costa, a China enfrenta o abismo de não haver scanners EUV
É um funil tecnológico que eles precisam contornar de alguma forma. caminho, e por enquanto, o método é chutar a bola para frente novamente. o abismo, sendo este o último possível. A China tem que desenvolver a tecnologia EUV em apenas dois anos, colocá-la em funcionamento, porque senão você pode dizer adeus ao trem de cauda dos semicondutores, já que a lacuna a partir daí será multiplicada a cada novo ASML máquina.
Nesses dois anos, 2026 no máximo (otimismo não basta, é preciso dizer a verdade) o EUV tem que ser lançado, porque o que eles vão enfrentar neste 2024 é aquela última chance, “A Última “Dança” com a tradicional tecnologia DUV de imersão com os scanners que possuem para ASML.
Para tanto, tanto a SMIC quanto a Huawei lançaram diversas patentes do que pode ser descrito como SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning), algo onde a Intel falhou na primeira geração de seus 10 nm, e apenas na segunda. consegue-os com um desempenho apenas"decente".
Huawei e SMIC optam por 5nm com padrão quádruplo
Utilizando a abordagem semelhante empregada pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para alcançar tamanhos de nós de 10 nanômetros através da superposição de elementos de padrão mais substanciais, que correspondem a uma densidade comparável a padrões mais simples, fabricantes chineses como a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) e a Huawei deverão seguir o exemplo, aproveitando os sistemas de litografia Ultravioleta Extrema (EUV), visto que isso representa o meio mais viável de progredir na incorporação da tecnologia EUV em seus processos de fabricação.
A patente implica que os wafers irão gravar linhas oblíquas de transistores, sobrepondo-os com diferentes máscaras para aumentar a densidade, e é possível, reduzir o consumo, onde baseado em um maior número de transistores aumentará o desempenho. Para piorar a situação para os EUA, YesCarrier teria atribuído uma patente anexa para alcançar esses padrões múltiplos.
O único problema que enfrentarão na China é o custo. A gravação no SAQP implica um desempenho horário muito ruim, elevando o custo final. Sim, acrescentamos que a taxa de sucesso geralmente é muito baixa, menos de 50% eficaz (um pouco menos na verdade, mas sejamos otimistas), temos um coquetel difícil de contemplar e menos em grande escala como ambos pretendem empresas.
Se conseguirem isso, o que resta saber, o número de chips será minúsculo, e supondo que o desempenho decole sem impactar muito no consumo, a única coisa que vai valer a pena para a China é lançar edições limitadas de alguns SoC em telefones premium de última geração para enviar uma mensagem como marketing. Lembremos que a Intel só conseguiu lançar chips em volume de 10 nm e já em sua segunda geração. A Huawei e a SMIC pretendem baixar a fasquia com a mesma tecnologia, o que não é impossível porque ASML disse que isso era viável, mas a um preço demasiado elevado.
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