Descobrindo o potencial inexplorado da floresta Xeon Clearwater além do processo 18A da Intel
Revelações recentes sobre Clearwater Forest, um futuro processador Intel Xeon baseado na tecnologia E-Core e com lançamento previsto para 2025, despertaram um interesse considerável entre os especialistas do setor. Notavelmente, este processador de última geração está programado para suceder o Xeon “Sierra Forest” da geração atual, que deverá fazer sua aparição inaugural ainda este ano.
A Intel divulgou anteriormente sua intenção de fabricar núcleos baseados na arquitetura Darkmont usando o avançado processo Intel 18A, que representa uma iteração refinada do processo 20A existente. Esta técnica de fabricação inovadora anuncia a introdução de novos transistores RibbonFET e sistema de fornecimento de energia derivado do design do transistor PowerVia, marcando um marco tecnológico significativo na engenharia de semicondutores.
Na verdade, Clearwater Forest possui uma série de recursos inovadores, incluindo a utilização de tecnologia de ponta, como Foveros Direct 3D e EMIB 3.5D. Esta abordagem dupla permite conexões verticais entre chips empilhados com proximidade excepcional, resultando em taxas de transferência de dados elevadas.
O Foveros Direct 3D utiliza uma nova abordagem conhecida como “ligação híbrida”, que envolve o alinhamento e acoplamento precisos de contatos de chips individuais. Este processo envolve a criação de conexões elétricas de cobre orientadas verticalmente, que a Intel chama de “ligação por termocompressão de links verticais de cobre”. Notavelmente, este método tem semelhança com a tecnologia System-on-Integrated Chip (SoIC) da TSMC, que foi adotada em certas iterações das CPUs Ryzen da AMD para implementação de 3D V-Cache.
A Intel anunciou que sua tecnologia Foveros Direct 3D pode ser utilizada de duas maneiras – “cara a cara” ou “cara a cara”. Além disso, suporta a integração de wafers e chips de diversos fabricantes. Com o lançamento inicial desta tecnologia, o espaçamento da solda será medido em 9 micrômetros; no entanto, espera-se que as gerações futuras reduzam esta distância para 3 micrômetros.
A Intel pretende utilizar sua tecnologia Foveros Direct 3D incorporando a matriz central Clearwater Forest em seu processo de fabricação 3-T. Essa integração inclui a inclusão de um cache local dentro do dado base, semelhante ao encontrado no Compute Tile. Embora isso possa parecer um movimento sem precedentes para a Intel, eles já implementaram tal abordagem com seu acelerador Ponte Vecchio High Performance Computing (HPC).
O EMIB 3.5D representa uma fusão das tecnologias EMIB e Foveros, embora cada componente individual constitua processos e metodologias distintas. Em sua próxima iteração, o EMIB deverá diminuir a altura de suas saliências de solda de 55 para 45 micrômetros, a fim de melhorar o desempenho.
Durante o evento IFS Direct Connect 2024, o CEO Pat Gelsinger revelou um protótipo do próximo chip Clearwater Forest, que apresenta dois blocos de computação em seu núcleo e dois blocos de E/S posicionados adjacentes a eles, uma reminiscência dos designs antecipados de Sierra Forest e Granite Rapids. previsto para ser lançado ainda este ano.
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