Prepare-se para a atualização do Instinct MI300 da AMD com memória HBM3E!
Durante uma conferência recente, tanto a Micron quanto a Samsung fizeram declarações públicas sobre seus avanços no High Bandwidth Memory 3 Extreme (HBM3E). Especificamente, a Micron anunciou que iniciou a produção em volume de aceleradores de inteligência artificial da NVIDIA, enquanto a Samsung sugeriu uma possível colaboração com a AMD neste projeto.
Os processadores da série MI300 da AMD, incluindo o APU MI300A e o acelerador MI300X, utilizam High Bandwidth Memory (HBM) versão 3 em sua construção. No entanto, é relatado que a empresa pretende aprimorar sua linha de produtos com uma versão atualizada desta tecnologia conhecida como HBM3E. Embora nenhum detalhe específico tenha sido divulgado sobre essas mudanças futuras, um anúncio recente feito pelo Diretor de Tecnologia da AMD, Mark Papermaster, sugere que tais avanços são iminentes para a família de processadores da empresa.
Durante um discurso numa reunião financeira, um executivo de uma empresa transmitiu a sua intenção de manter o ímpeto, afirmando que tinham implementado alterações para acelerar a sua trajetória de desenvolvimento em relação às configurações de memória que rodeiam a família MI300, os seus derivados e as gerações futuras. Especificamente, esses esforços abrangem adaptações como a implementação de pilhas de memória de 8H, projetos para pilhas de memória de 12H e a entrega de soluções MI300 utilizando a tecnologia HBM3. Além disso, foram realizados trabalhos preparatórios para a integração da tecnologia HBM3E.
A Samsung, em comunicado recente, revelou planos para a produção em massa de sua memória HBM3E 12H durante os primeiros seis meses deste ano. Dada a forte parceria entre a AMD e a Samsung, é razoável supor que a AMD utilizaria esta nova tecnologia. No entanto, dada a intensa demanda por memória, continua plausível que tanto a NVIDIA quanto a SK hynix também procurem colaborar com a Samsung.
A memória HBM3E recentemente introduzida oferece um aprimoramento notável no desempenho, apresentando uma notável melhoria de 50% na velocidade em comparação com seu antecessor, o HBM3. Este avanço inovador permite que os aceleradores acomodem maiores quantidades de memória, como evidenciado pela transição da NVIDIA de modelos com 80 GB de HBM3 para aqueles que agora apresentam impressionantes 141 GB de capacidade HBM3E.
Prevê-se que a AMD atualize sua série Instinct MI300 em algum momento deste ano, antes do lançamento da linha MI400 subsequente em 2025. Espera-se que a implementação da memória HBM3E desempenhe um papel fundamental na próxima iteração, evitando qualquer desvio imprevisto. pela AMD no sentido de adotar a tecnologia HBM4.
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