Intel revida com 2nm da TSMC para CPUs Nova Lake da próxima geração em 2026!
Do próprio Taiwan há agora novas informações que são bastante relevantes para um futuro não tão próximo. Se há algum tempo falávamos sobre como Intel e Samsung se uniram para Lunar Lake-MX no formato MoP, agora vem uma nova confirmação afirmando que A luta com a Apple realmente será muito mais dura do que se pensava. E é que Intel e TSMC Eles trabalharão juntos novamente para as CPUs dos laptops Nova Lake para 2026 com os 2nm daqueles de Taiwan.
A Apple brincou com fogo e pode se queimar. Não há dúvida de que o trabalho que fizeram com a série M dos seus SoCs é muito bom e em termos de eficiência/desempenho estão a competir de forma brilhante. Mas quando você acorda Chipzilla… você tem que se preparar, Parabellum.
Intel vai atrás de 2nm da TSMC para Nova Lake
A Apple chegará primeiro, porém, já que como dissemos ela assumiu toda a capacidade de produção do N2 original em 2025. Mas lembrando o que dissemos na época de acordo com o roteiro vazado, a TSMC chegará com produção em massa no segundo semestre Do ano. ano, e já entrando em 2026 você terá o N2\+BSDPN , para disponibilizar as versões melhoradas do N2X aos seus clientes 6 meses depois e N2P.
É aí que entra a Intel, já que a gigante azul vai repetir mais uma vez as jogadas de Meteor Lake e Lunar Lake, agora com Nova Lake e estes 2 nm da TSMC. Tanto é que o acordo está mais que fechado, e sabemos disso porque agora foi revelado que o Complexo Kaohsiung Fase 4 É a resposta à demanda de seu novo nó, então a TSMC já conhece a produção seus clientes esperam, e ela tem que estar à altura disso e responder.
Dado esse entendimento, qual é a razão por trás da decisão da Intel de utilizar o processo de fabricação de última geração da TSMC?
O tGPU será a chave para alcançar a Apple junto com o NPU
Com base nas informações fornecidas por Pat Gelsinger e nos recentes documentos vazados, parece que a Intel está atualmente desenvolvendo três produtos igualmente robustos e competitivos que podem atingir segmentos de mercado distintos.
Falamos sobre Intel 16A, Intel 15A e Intel 14A. O primeiro e o último vazaram, o do meio veio da boca do próprio Gelsinger quando ele disse que estavam terminando seu 1,5nm, ou seja, Intel 15A.
Portanto, parece que depois do Intel 18A o referido Intel 15A continuará a ser utilizado em PCs e laptops, mantendo distância da TSMC e, a princípio, sendo a segunda geração de transistores RibbonFET (GAA), ou seja, ** Folha de dados**. A fonte diz que a Intel usará 2nm da TSMC em Nova Lake para o tCPU, mas isso é altamente improvável com base no que foi dito.
Muito provavelmente, este Tile chegará mais uma vez para o tGPU, já que a estratégia da Intel é usar seu nó de última geração para o tGPU e fundições externas em tGPU, e migrar o tSoC para nós um pouco mais maduros e lucrativos. Portanto, e antes de tudo, a Intel Nova Lake chegará no final de 2026 com Intel 15A em tCPU (RU em P-Cores e Arctic Wolft em E-Cores) ** TSMC N2P em tGPU** , LPDDR5X em DRAM com Samsung e, se os vazamentos não forem mal direcionados, com o referido tGPU sob a arquitetura Heavenly dentro do que será **Xe3 com até 16 núcleos Xe. **
Permanece incerto quanto aos desafios que a Apple enfrenta, dado que está cada vez mais cercada por concorrentes como a AMD e a Qualcomm, que exercem pressão de todas as direções, enquanto a Mediatek continua a aguardar oportunidades para se afirmar no mercado.
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