Apresentando a revolucionária memória DDR5 da ADATA com tecnologia de resfriamento!
ADATA revelou planos para incorporar um revestimento termicamente isolante na placa de circuito impresso (PCB) de seus próximos módulos de memória DDR5 para as séries Lancer Neon RGB e Lancer RGB, com estreia prevista para Computex 2024. Espera-se que esta medida inovadora reduza significativamente temperaturas operacionais, melhorando assim o desempenho e a confiabilidade.
A declaração do fabricante em seu comunicado à imprensa afirma que o revestimento aplicado resulta em uma redução de 8,5 graus Celsius na temperatura medida da Placa de Circuito Impresso (PCB) e oferece uma melhoria sem precedentes de 10,8% em termos de eficiência de dispersão de calor quando comparado com o convencional módulos sem essa tecnologia inovadora.
A aplicação da abordagem inovadora da ADATA será limitada principalmente a módulos de memória específicos dentro de sua linha XPG, nomeadamente as séries Lancer Neon RGB e Lancer RGB, que são projetados para operação em velocidades de 8.000 MT/s ou superiores.
ADATA incorpora uma solução térmica de última geração em seu design de PCB, que combina perfeitamente condução de calor, radiação de calor e isolamento para desempenho ideal. Esta máscara de solda avançada não serve apenas como uma barreira eficaz contra interferência eletromagnética (EMI), mas também dissipa e transfere calor com eficiência para melhorar as capacidades de resfriamento.
O fabricante divulgou uma fotografia termográfica representando um kit Lancer Neon capturado a uma velocidade de 8.000 MT/s usando um dispositivo de imagem térmica. Na imagem é possível distinguir dois conjuntos de componentes-à esquerda estão os desprovidos de qualquer isolamento térmico, enquanto à direita estão os equipados com tal revestimento. Notavelmente, o diferencial de temperatura entre estes dois grupos é bastante significativo, variando de 78,5 a 70 graus Celsius.
Normalmente, a questão do gerenciamento térmico em módulos de memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) não tem importância significativa durante a construção de computadores pessoais. A grande maioria dos módulos de memória está equipada com dissipadores de calor que dissipam efetivamente o calor através da circulação de ar dentro do chassi do computador. No entanto, é crucial que os fabricantes permaneçam dedicados a abordar esta preocupação, pois permite avanços contínuos no desempenho.
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