Apresentando o fluxo de ar dinâmico!
Um dos líderes de mercado ODM em todo o mundo é Wistron. Isso faz com que quase todos os fabricantes de laptops tenham certas partes deles, o que é uma empresa realmente solvente em termos de engenharia e adaptação. Para dar alguns nomes e localizar a empresa, eu trabalho na Microsoft, Lenovo, Xiaomi, Acer ou HP, sem esquecer a Dell e outras menores, então é uma gigante. Como devem inovar para permanecer no topo A Wistron apresentou seu sistema Dynamic no IF Airflow , que ganhou o prêmio de melhor design e com certeza irá revolucionar o segmento de portáteis.
A ASUS empregou uma abordagem inovadora nos últimos anos com seu ROG Zephyrus, utilizando o recurso de design em que a dobradiça da tela do laptop fica voltada para o usuário. Este método aumenta a eficiência do resfriamento e ao mesmo tempo impacta minimamente os níveis de ruído, pois permite que as pás do ventilador girem em velocidades mais baixas, otimizando assim o desempenho e a redução de decibéis. Em contraste, a solução da Wistron parece ser mais complexa, mas tem um custo reduzido e demonstra eficácia comparável.
Wistron Dynamic Airflow, o novo sistema de refrigeração para laptop que é uma pequena revolução
Já vimos tudo realmente, onde a última coisa foi o Sistema de Airjet. O que é apresentado pela Wistron também pode ser combinado com um desses sistemas de vibração passiva para resfriar laptops, já que é baseado no conceito de Extensão Automática da Dobradiça.
E o que exatamente é isso? Pois bem, nada mais é do que um conceito de extensão de um módulo acoplado ao laptop que permite melhor refrigeração, só que Wistron o levou para o próximo nível. A operação deste Fluxo de Ar Dinâmico é simples seguindo a Extensão Automática da Dobradiça como base:
-Ao abrir o laptop, um mecanismo utilizando dobradiças muito trabalhadas empurra um módulo de mesma largura na parte traseira do equipamento. -Este módulo anexo articulado melhora o fluxo de ar interno do laptop, que recebe mais ar por ter uma abertura de entrada e saída muito maior. -Como parte do sistema de refrigeração é neste módulo que se expande e contrai, o laptop melhora muito a temperatura da CPU e GPU, ou permite o mesmo desempenho térmico com som mais baixo.
Um sistema que muda completamente a organização dos portos de entrada e saída
De acordo com a ênfase na funcionalidade de resfriamento e no fornecimento de espaço adicional por meio de dobradiças expansíveis, a Wistron desenvolveu uma abordagem de design conceitual que posiciona todas as interfaces de entrada-saída (E/S) no módulo posterior, adotando um layout que lembra computadores desktop onde os periféricos são conectados ao chassi por trás, como nas configurações de torre.
Isso também ajuda a resfriar os principais componentes, como USB-C com Thunderbolt 4 de 100 W.
Não obstante esta consideração, o projeto pode potencialmente ser executado por qualquer uma das empresas mencionadas anteriormente, incluindo aquelas que optarem por colaborar com a Wistron. É concebível que estas entidades possam melhorar o design através de maiores esforços de otimização, caso tais oportunidades se apresentem.
A ideia do ODM é conseguir laptops ainda mais finos graças ao aprimoramento desse Fluxo de Ar Dinâmico com a passagem das versões, conseguindo assim Ultrabook com melhor refrigeração ou menos ruído. Da mesma forma, o IF Design Award não é mais concedido para remover ninguém e pode inspirar outros fabricantes a projetar sistemas semelhantes.
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