Os novos contratos de chips da Apple sinalizam uma mudança na estratégia
A Apple está se movendo cada vez mais rápido. As oportunidades da Lei CHIPS para a América e o facto de pretender reduzir a dependência da Ásia desempenharão um papel fundamental no futuro mais imediato daqueles em Cupertino. Assim, a Apple anuncia hoje algo importante: amplia e melhora as relações contratuais com a Amkor para os pacotes avançados, sim, em solo americano. Com isso, deixa a TSMC como fornecedora de chips, e não se pode descartar que a partir de 2026 ela poderá ser elegível para os serviços IFS.
A Apple, através de sua sala de imprensa, anunciou a continuidade do compromisso e contrato que tinha com Amkor, só que desta vez há mais detalhes para trabalhar e um contexto por trás disso que os da maçã mordida não queriam revelar por razões óbvias. O que Tim Cook esconde com esse movimento contínuo?
Apple assina novamente com Amkor com o objetivo de se desligar ainda mais da China e Taiwan
O futuro são os pacotes 3D, isso não é uma previsão, é um fato e estamos a 12 dias de realmente vê-lo no mercado com o Intel Meteor Lake e seus novos CPUs. Em algum momento, a Apple dará o salto completo para o 3D, mas enquanto isso, ela continua com o 2.5D em suas CPUs duplas Mx Ultra.
Consequentemente, compreender as implicações demonstradas hoje tem grande importância para prever o futuro, como evidenciado pelo uso de tal terminologia.
“A Apple está profundamente comprometida com o futuro da manufatura americana e continuaremos expandindo nosso investimento aqui nos Estados Unidos”, disse Jeff Williams, diretor de operações da Apple. “O silício da Apple desbloqueou novos níveis de desempenho para nossos usuários, permitindo-lhes fazer coisas que nunca foram capazes de fazer antes, e estamos entusiasmados com o fato de que o silício da Apple estará em breve em produção e embalagem no Arizona.”
O acordo Apple e Amkor tem mais de 10 anos de validade, portanto anunciar que estão renovando, sem data propriamente dita (que haverá, só não comentaram) revela os planos de Tim Cook e o governo americano.
Amkor é a chave para não ter que depender da TSMC
A preferência da Apple pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vai além da simples oferta de preços competitivos e capacidades de produção. A empresa também é capaz de atender aos requisitos específicos da Apple através da utilização de uma gama de tecnologias avançadas. Este duplo aspecto torna a TSMC um parceiro ideal para a Apple em termos de atendimento às demandas técnicas e econômicas.
Como diz a declaração acima, ““A Apple está profundamente comprometida com o futuro da manufatura americana.” e aí está a chave. Amkor vai investir **mais de US$ 2 bilhões em um projeto para construir um pacote avançado FAB ** , onde a Apple está totalmente imersa no projeto lado a lado, é um plano de mão dupla.
Esta FAB será a maior dos EUA para esse fim, sendo exclusiva, pois não vão fabricar chips de nenhum tipo, apenas um pacote deles. E o que isso influencia? Bem, para chips de alto desempenho, a Apple tem que recorrer à TSMC e seu SoIC 2.5D, o que significa levar os chips até Taiwan (apenas linha M Ultra, por enquanto), já que no momento eles estão sendo produzidos na América solo para o iPhone 15, com as consequentes despesas e trabalhos derivados fora dos EUA.
Intel e sua FAB mais avançada entram em ação no Arizona
Com este esforço conjunto, a Apple trabalhará em estreita colaboração com a Amkor para suas embalagens 2,5D e 3D, todas em solo americano, e você não precisará da TSMC para isso , onde além disso, os FABs de ambas as empresas estão quase fisicamente perto, de modo que o tempo e os custos são reduzidos ao mínimo. Qual será o futuro da Apple em chips?
Bem, é provável que os de Cupertino já tenham testado o nó Intel 20A e Intel 18A. Na verdade, existem rumores nos bastidores sobre isso, uma vez que A Intel adotou ferramentas EDA genéricas da indústria, facilitando a mudança e otimização de designs.
Intel 16A e Intel 14A podem ser candidatos claros em 2026 para ter a Apple como cliente, já que também possui uma FAB no Arizona, que será concluída em poucos meses e começará a operar com o objetivo de produzir em alta volume em 2025, o mais tardar.
À luz do compromisso da Apple em produzir os seus produtos no Arizona, considerando os atrasos e desafios enfrentados pelo projecto N2 da TSMC, a Intel está a competir por uma parceria robusta com a Amkor, conforme expresso pelo Presidente da TSMC que afirmou que os processos de fabricação mais avançados permanecerá na ilha. Este cenário representa um dilema para a Apple, pois não se pode dar ao luxo de ficar para trás em termos de competitividade face aos seus rivais, especialmente a partir de 2025 no que diz respeito à tecnologia System-on-Chip (SoC).
Amkor está aprendendo com a TSMC graças à sua união no 3DFabric
Cuidado, pois a Amkor tem feito parceria com a TSMC dentro da OIP 3DFabric Alliance desde o ano anterior. Com a adição do investimento da Apple e o envolvimento potencial de outros, parece que esta colaboração pode servir como um trampolim para o desenvolvimento e implementação das suas próprias tecnologias de embalagem no futuro. A indústria de semicondutores está atualmente enfrentando o desafio de equilibrar os processos de litografia e desenvolver designs de embalagens superiores, levando a novas parcerias e alianças.
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