Intel e ASML comemoram avanço na tecnologia de litografia de alto NA

ASML alcançou um marco importante no domínio da futura fabricação de semicondutores através de seu equipamento de alta abertura numérica. Esta “primeira luz” refere-se à ativação da fonte de luz da máquina pela primeira vez, que posteriormente direcionou um feixe para um wafer de teste de silício revestido com produtos químicos sensíveis à luz (conhecido como resist), resultando na criação de um padrão semelhante ao um circuito.

Um aspecto crucial para garantir o desempenho ideal do avançado sistema litográfico Twinscan EXE:5000 da ASML é verificar o alinhamento adequado das fontes de luz com seus espelhos correspondentes dentro de um componente deste intrincado maquinário. A natureza dispendiosa destas máquinas, superior a 300 milhões de dólares, sublinha a importância de alcançar um alinhamento preciso para manter uma operação eficiente.

Marc Assinck, representante da ASML, esclareceu que o termo “primeira luz” se referia à primeira instância da luz atingindo a resistência do wafer, e não à ativação real da fonte de luz. Esta distinção foi destacada por Ann Kelleher da Intel durante sua apresentação na conferência de litografia SPIE realizada em San Jose.

Litografia de alto NA refere-se à litografia do tipo ultravioleta extremo (EUV) que utiliza componentes ópticos com uma abertura numérica de 0,55, que é capaz de atingir uma resolução de 8 nanômetros em uma única exposição, em oposição aos atuais sistemas EUV empregados na fabricação de semicondutores, como aqueles fornecidos pela Intel para seu processo de computação Ultra Core “Meteor Lake”, resultando na capacidade de criar circuitos integrados cada vez mais complexos e compactos.

O sistema High-NA inicial desenvolvido pela ASML está atualmente localizado em seu centro de pesquisa localizado em Veldhoven, na Holanda, enquanto uma unidade adicional está atualmente em construção na Fab D1X em Hillsboro, Oregon. Apesar do seu atual estado de refinamento, o equipamento ainda não gerou nenhum resultado tangível, pois permanece em fase de calibração e ainda não garante a funcionalidade ideal.

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A Intel, que foi o primeiro cliente externo da ASML para esses equipamentos de fotolitografia, empregará o sistema montado para avançar no desenvolvimento dos processos Intel 14A e 10A, que incorporam transistores de alta proporção de aspecto (HAR) – um componente crítico dessas técnicas emergentes de fabricação de chips. Prevê-se que estes dispositivos HAR, apresentados no roteiro tecnológico recentemente divulgado, sejam integrados nas linhas de produção já em 2026.

Em relação à adoção de sistemas de litografia High-NA pela Samsung, TSMC, Micron e SK Hynix, permanece incerto quando esta transição ocorrerá. No entanto, espera-se que a Intel seja a primeira a utilizar estas máquinas em larga escala, assumindo que não haja contratempos ou atrasos inesperados por parte dos concorrentes.

*️⃣ Link da fonte:

Reuters ,