**Intel e UMC unem forças para lançar produção de 12nm em sua fábrica no Arizona!**
A Intel e a United Microelectronics Corporation (UMC), uma experiente fundição taiwanesa com um histórico de fabricação de semicondutores para clientes externos que se estende por mais de quatro décadas, revelaram em conjunto planos para criar uma tecnologia de ponta de fabricação FinFET de 12 nanômetros adaptada para setores emergentes, incluindo dispositivos móveis e infraestrutura de telecomunicações.
O contrato estendido estipula que a Intel alocará seus recursos de fabricação dentro dos Estados Unidos, permitindo simultaneamente que a UMC contribua com sua experiência para o avanço de técnicas de fabricação estabelecidas, também conhecidas como “processos de produção maduros”, que deixaram de estar na vanguarda da inovação. para dimensões mais convencionais como 7 nanômetros e 5 nanômetros, entre outras.
Os processos de fabricação da Intel não aderem às práticas industriais padrão que lhes permitem produzir chips em massa e em grandes quantidades. Esta deficiência foi resolvida através da sua colaboração com a United Microelectronics Corporation (UMC), que preencheu a lacuna deixada pela tentativa mal sucedida de adquirir a Tower Semiconductor. Como resultado, a Intel Foundry Services agora pode competir com outros players proeminentes no mercado, como a GlobalFoundries.
Através das suas competências combinadas, estas empresas pretendem fornecer aos clientes uma gama alargada de opções de aquisição, abrangendo uma infraestrutura de cadeia de abastecimento mais dispersa e robusta a nível global, reforçando assim as suas seleções de compra.
A Intel planeja desenvolver e fabricar seu novo processo nos Fabs 12, 22 e 32 localizados nas instalações de fabricação de tecnologia da empresa em Ocotillo, no Arizona. Ao utilizar equipamentos existentes que já foram empregados para processos de 10 e 14 nanômetros, a empresa pretende minimizar os gastos de capital associados a esse empreendimento. Prevê-se que a produção conjunta usando o processo de 12 nanômetros começará no ano de 2027.
O vice-presidente sênior e gerente geral de Intel Foundry Services da Intel, Stuart Pann, enfatizou que Taiwan tem desempenhado um papel fundamental no cenário tecnológico e de semicondutores asiático e internacional há muitos anos. Ele também expressou sua dedicação em trabalhar ao lado de empresas inovadoras de Taiwan, como a United Microelectronics Corporation (UMC), para atender de forma mais eficaz sua base de clientes em todo o mundo.
A parceria estratégica da Intel com a United Microelectronics Corporation (UMC) serve como prova de sua dedicação em fornecer avanços tecnológicos e de fabricação em toda a cadeia de valor global de semicondutores, ao mesmo tempo em que se aproxima de atingir seu objetivo de se tornar a segunda maior fundição do mundo até 2030.
A colaboração da UMC com a Intel na utilização de um processo de fabricação de 12 nanômetros (nm) de última geração com tecnologia FinFET representa um marco significativo em nosso esforço contínuo para fornecer meios econômicos para aumentar as capacidades de produção e, ao mesmo tempo, progredir em direção a nós tecnológicos mais avançados. Esta parceria ressalta nossa dedicação inabalável em atender às necessidades de nossa estimada clientela.
Nossa parceria com a Intel apresenta uma oportunidade de migração perfeita para nossos clientes, proporcionando-lhes acesso a suprimentos ocidentais confiáveis. Este esforço colaborativo não só expande a nossa base de clientes potenciais, mas também nos permite desenvolver a um ritmo acelerado, capitalizando os pontos fortes únicos de cada empresa.
*️⃣ Link da fonte: