Desempenho incomparável de décadas
Os EUA, liderados por Biden e Gina Raimondo, ficaram surpresos com a capacidade da SMIC e da Huawei de alcançar padrões duplos com scanners ASML. A China fabricou assim o seu primeiro chip de alta densidade, que foi catalogado como 7 nm, embora as máscaras sejam na verdade de 14 nm e estejam sobrepostas em diferentes camadas dos wafers. A partir daí nasceu o Kirin 9000S, e agora, após um estudo sobre todo esse tema, os EUA têm para o seu fim um veredicto após a investigação que abriu à China para estes 7 nm: “Seus o desempenho é inferior ao que eles tinham”
Eles evitaram as sanções ao conceder equipamentos à Huawei, uma brecha legal que a SMIC conseguiu ao mover consistentemente as peças no tabuleiro. Mas aparentemente, e embora não sejam sancionáveis, não será de muita utilidade para nenhuma das empresas chinesas mencionadas, principalmente porque o que avançamos há meses é agora um facto na Casa Branca.
Os EUA encerram a investigação com China, SMIC e Huawei para o Kirin 9000S em"7 nm"
Foi pela boca de Thea Kendler, Subsecretária de Administração de Exportações, que teve que testemunhar sobre o papel que desempenhou na supervisão do Comitê de Relações Exteriores da Câmara dos Representantes dos EUA. As declarações de Kendler foram as seguintes:
“Nem os recursos nem o desempenho podem estar à altura do mercado do dispositivo (referindo-se ao Kirin 9000S e ao Huawei Mate 60 Pro). Além disso, o chip semicondutor que está dentro desse telefone tem um desempenho pior do que há anos atrás. “Portanto, nossos controles de exportação são significativos para conter a aquisição de tecnologia avançada pela China e são eficazes”.
Nada foi revelado sobre a investigação do Bureau of Industry and Security (BIS), mas foram necessários quase 3 meses para chegar a essas conclusões. Dito isto, a China está blefando com a Huawei?
Um nível de vendas e produção impossível de alcançar
Antecipámo-lo há meses, mas voltaremos a lembrar-nos disso, porque a menos que a China tenha algo que não sabemos, o que a Huawei propõe é impossível. A própria ASML, criadora dos scanners que a China possui, tanto da SMIC quanto da Huawei, já anunciou anos atrás que eram capazes de criar chips em 7nm com padrão duplo e até 5nm com padrão quádruplo.
O problema, como dissemos, é que o desempenho horário dos wafers gravados cai e o número de chips defeituosos aumenta muito. Este o custo de cada chip válido dispara. Não é uma abordagem de design mais simplificada, menos exposição ao laser não ajudará, é simplesmente um problema e um limite da tecnologia de gravação por imersão DUV.
Portanto, não importa o quanto a Huawei queira prometer que venderá 60 ou 90 milhões de seu novo terminal com SoC de 7 nm com padrão duplo ou 5 nm com padrão quádruplo. Eles simplesmente não têm capacidade, nem desempenho, muito menos podem oferecer um terminal a um preço moderadamente alto (não mais acessível, simplesmente alto) para aliviar as perdas de chips defeituosos.
Falta uma década e bilhões gastos
A China poderá fabricar vários milhões avançando a produção para os ter prontos para o lançamento, mas mesmo assim não é viável atingir os números que a Huawei prometeu. Nem falemos em ultrapassar o binómio de vendas que significa Apple+ TSMC. Simplesmente A China está presa em 5nm com dificuldades que fizeram a ASML optar pelo caminho EUV e deixar o DUV para trás, a tal ponto que nem mesmo a Intel conseguiu aguentar mais e cedeu como a TSMC fez antes.
De agora em diante a China caminha sozinha, e será um caminho sombrio, extremamente caro e longo até mesmo projetar um laser ultravioleta extremo com comprimento de onda semelhante ao ASML. Irão investir milhares de milhões, recursos, pessoal e percorrer este caminho, irão alcançá-lo, mas até lá o Ocidente estará a uma década ou mais de distância de acordo com as últimas estimativas.
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