Intel recebe máquina de litografia EUV de última geração da ASML
ASML, uma estimada empresa holandesa e líder global na fabricação de equipamentos litográficos, divulgou recentemente que forneceu o sistema inaugural de litografia Extreme Ultraviolet (EUV) High-Numerical Aperture (High-NA) para a Intel Corporation. Esta maquinaria de última geração serve como um instrumento vital na fabricação de dispositivos semicondutores de última geração, com um custo superior a trezentos milhões de dólares americanos.
A ASML expressou seu entusiasmo e orgulho em fornecer seu sistema inaugural de ultravioleta extremo (EUV) de alta abertura numérica para a Intel, conforme evidenciado pelo comunicado divulgado sobre o assunto.
Na verdade, estamos entusiasmados e honrados em anunciar a entrega do nosso sistema High NA EUV de última geração para a Intel, marcando um marco significativo na pesquisa científica e na engenharia de sistemas. Esta conquista é o culminar de uma década de trabalho inovador, que nos rendeu reconhecimentos e elogios merecidos. Ao embarcarmos neste novo capítulo, continuamos comprometidos em ultrapassar os limites da tecnologia e fornecer produtos excepcionais que superem as expectativas dos clientes.
— ASML (@ASMLcompany) 21 de dezembro de 2023
A Intel, sob a liderança do CEO Pat Gelsinger, estabeleceu a meta de desenvolver e implementar cinco novos processos de fabricação num período de quatro anos. De acordo com relatórios recentes, prevê-se que a empresa utilize esta tecnologia inovadora nas suas instalações Fab D1X localizadas em Oregon.
O início da fabricação em grande escala utilizando equipamentos Ultravioleta Extremo (EUV) de Alta Abertura Numérica (NA) está previsto para começar no final de 2025 ou início de 2026. Especula-se que a Intel avaliará inicialmente o sistema usando seu 18A (18 Angstrom, 1,8 nanômetro) antes de aplicá-lo à produção em massa para futuras técnicas de fabricação de chips, atualmente indefinidas.
As máquinas litográficas EUV de alta NA (abertura numérica) referem-se a sistemas avançados caracterizados por lentes com uma abertura numérica de 0,55 e uma impressionante capacidade de resolução de 8 nanômetros, representando uma melhoria significativa em comparação com o desempenho de 13 nanômetros atualmente exibido pelas máquinas EUV.
Os sistemas EUV de alta abertura numérica (NA) apresentam uma solução atraente para os desafios colocados pelo padrão duplo, pois têm o potencial de agilizar os processos de fabricação de chips, ao mesmo tempo em que impactam positivamente o desempenho de custos e rendimento. No entanto, a implementação destes sistemas avançados necessita de ajustes infraestruturais significativos, incluindo a expansão das instalações de salas limpas devido ao seu tamanho aumentado. Além disso, há necessidade de uma reavaliação abrangente das metodologias de produção, abrangendo a seleção de materiais e estratégias de design de chips. Empresas como a Intel e a TSMC devem estar preparadas para realizar despesas de capital substanciais, que vão muito além da aquisição de equipamento da ASML, a fim de abraçarem plenamente esta mudança tecnológica.
Num comunicado divulgado em 2022, uma empresa holandesa declarou a sua intenção de fabricar vinte sistemas de litografia ultravioleta extremo de alta abertura numérica anualmente de 2027 a 2028, com o objetivo de fornecer não só a Intel, mas também a Samsung Foundry e a TSMC.
Relatórios vindos da Ásia sugerem que a ASML planeja construir dez sistemas de litografia Extreme Ultraviolet (EUV) de alta abertura numérica (High-NA) em 2024, com uma parte substancial destinada às instalações de produção da Intel. Prevê-se que metade destes dispositivos serão atribuídos à Intel, permitindo-lhes potencialmente recuperar parte da quota de mercado que cederam à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
*️⃣ Link da fonte:
@intel , pic.twitter.com/wtVn4fmq9D , 21 de dezembro de 2023,