A busca da SMIC pela fabricação de 3 nm em meio a sanções dos EUA
De acordo com os últimos relatórios da indústria, a fundição chinesa SMIC estaria tentando alcançar um processo de fabricação de 3nm. Segundo relatos, a SMIC teria alocado uma equipe de P\+D para a fabricação de chips de 3nm usando equipamentos DUV que eles têm atualmente disponíveis. Embora seja indicado que será uma tarefa hercúlea, é o único caminho a seguir para o SMIC porque Os Estados Unidos bloquearam o acesso às máquinas EUV para impedir o avanço da China.
Esses relatórios chegam um mês depois que o ex-vice-presidente de Pesquisa e Desenvolvimento da TSMC alertou que A Huawei será capaz de fabricar chips de 5 nm. Obviamente há uma correlação aqui, já que a Huawei e a SMIC trabalham juntas 24 horas por dia para fabricar chips de última geração. Em meio às crescentes tensões entre os Estados Unidos e a China, a empresa foi incluída na lista de entidades do Departamento de Comércio dos EUA. Isso se traduziu na perda de acesso a ferramentas de ponta na fabricação de wafers. Isto retardou severamente o seu progresso e a adoção de novas tecnologias de processo.
Depois de desenvolver seu nó de 7nm de 2ª geração, a SMIC já está pensando em 5nm e 3nm
Embora a SMIC seja atualmente capaz de fabricar chips de 7 nm com seu equipamento DUV, indica-se que com dinheiro, este equipamento será capaz de fabricar chips de 5 nm. Claro que não será uma tarefa fácil, e foi indicado que seria necessário gastar “*grandes quantias de dinheiro**” para tornar isso possível. Mesmo que atinjam um processo de fabricação de 5nm, esta fabricação inicial será também estará vinculado a uma baixa taxa de rendimento. Ou seja, cada wafer estará propenso a ter uma alta taxa de chips defeituosos que não serão utilizáveis. Isso resultará em uma produção limitada que impedirá que um chip em grande escala seja produzido. sendo lançado.
Claro, embora ninguém duvide que chegarão a 5 nm, a SMIC não perde tempo e já está olhando para 3 nm. Diz-se que a SMIC dedicou agora uma equipe de pesquisa e desenvolvimento para trabalhar em tecnologias de processo de 5 nm e 3 nm. A equipe é liderada pelo co-CEO Liang Mong-Song, que trabalhou na TSMC e na Samsung. É considerado um dos melhores cientistas e executivos do setor de semicondutores.
Durante uma entrevista ao EE Times no início deste ano, Dick Thurston, ex-conselheiro jurídico-chefe da TSMC, expressou sua grande consideração por um colega, afirmando que não havia nenhum indivíduo nas áreas de ciência e engenharia que pudesse ser considerado mais inteligente ou talentoso do que ele. Ele descreveu essa pessoa como um dos indivíduos mais excepcionalmente talentosos que encontrou no domínio da tecnologia de semicondutores.
Fundição chinesa ganha relevância a cada ano
A SMIC percorreu um longo caminho desde uma pequena fundição na China até se tornar o quinto maior fabricante contratado de chips no setor. Por enquanto, suas máquinas de litografia mais avançadas são Twinscan NXT:2000i da ASML. Essas máquinas DUV são capazes de gravar resoluções de produção tão finas quanto 38nm. Isso se traduz em ser ideal para a produção de chips de 7 nm. Para atingir 5nm, o SMIC precisa modificar a máquina para gravar em resoluções de 30-32nm, enquanto 3nm requer 21-24nm.
Desta forma, para conseguir estas litografias mais avançadas, o ideal e mais simples é recorrer a novas máquinas EUV. Mas é claro que estes são proibidos para qualquer empresa chinesa. Para resolver esta deficiência, a SMIC recorreria a um método de fabricação denominado “multipatinação”. É um processo complicado e caro que prolonga o tempo de gravação. desgaste dos equipamentos de fabricação** A razão é que você tem que recorrer a fazer até cinco impressões do mesmo chip para obter resoluções mais baixas.
Liderada pelo codiretor executivo Liang Mong-Song, a SMIC tem a capacidade de fabricar chips de 5 nanômetros em massa sem depender de equipamentos ultravioleta extremo (EUV). Referências à tecnologia de processo de 5 nm da empresa foram feitas anteriormente, sugerindo que estas afirmações são credíveis e apoiadas por evidências.
E, claro, agora é a primeira vez que ouvimos que a SMIC estaria projetando um processo de fabricação de 3nm apenas DUV de uma fonte bastante confiável.
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