Liberando o poder do SoC Dimensity 9400 da MediaTek com o processo de 3 nm da TSMC
O CEO da MediaTek, Li-Hsing Tsai, revelou que a empresa estava trabalhando em estreita colaboração com a TSMC para dar vida ao seu futuro SoC topo de linha, o Dimension 9400 , que usará seu nó a **3nm* *. Depois que o CEO divulgou esta informação, as ações da MediaTek experimentaram um ligeiro crescimento 4%.
A razão para isto é também que depois de anunciar que tudo está a correr bem com os 3 nm da TSMC, ele também indicou que “o próximo ano será definitivamente melhor que este ano“.
MediaTek espera que seu Dimensity 9400 fortaleça sua liderança de desempenho com 3 nm
Para tornar o Dimensity 9400 líder em desempenho, além dos 3nm da TSMC, ele oferecerá mais uma vez um design que não terá núcleos de baixo desempenho. Desta forma, ao nível do CPU, procurará continuar a liderar o mercado utilizando apenas núcleos de alto desempenho. O uso de 3 nm deve ajudar a reduzir o impacto energético envolvido em tal configuração. Essa redução também permitiria menos impacto térmico. Essencial para evitar uma queda drástica de desempenho em situações estressantes sustentadas ao longo do tempo.
Isto é exatamente o que acontece com o Dimensity 9300. Curiosamente, a indústria continua focada no Snapdragon 8 Gen 3, mas o Dimensity 9300 é o SoC mais poderoso do mercado. Espera-se que graças a este SoC, a MediaTek consiga atingir uma quota de mercado de 35% por ter um concorrente sério no mercado topo de gama.
O CEO também mencionou que a sua parceria com a TSMC permite à MediaTek concentrar-se profundamente no novo chipset de 3nm. Por outro lado, a fonte afirma que a MediaTek também tem um acordo com a Intel para um nó de 16 nm. Pode ser um erro de origem, fazendo mais sentido do que consulte a litografia Intel 16A, que deve começar a ser produzida em 2025.
É preciso lembrar que MediaTek começará a usar o processo de fabricação Intel 18A a partir do ano de 2025. MediaTek indicou que esta litografia “não tem rival”, então faz sentido que eles já estejam avançando em uma parceria com Intel 16A em mente.
Os 3 nm da MediaTek são superiores aos usados pela Apple
Especificamente, os relatórios indicam que o SoC Dimensity 9400 fará uso de uma litografia de 3 nm de alto desempenho conhecida como N3E. Esta é uma versão melhorada do N3B que a Apple usa atualmente para dar vida ao seu chip Apple A17 Pro e à família Apple M3. Claro, não ajuda o fato de eles terem três versões do processo N3E.
Em sua versão mais avançada, conhecida como “N3E 3-2 FIN”, são esperadas velocidades 33% maiores em relação aos 5 nm da empresa. Talvez o mais interessante de tudo, esse aumento nas frequências está ligado a uma redução no consumo de energia em 12%. No lado oposto está a versão mais eficiente (N3E 2-1 END) que oferece frequências 11% mais altas e consome 30% menos energia. Como ponto intermediário ( N3E 2-2 END), frequências 23% mais altas, consumindo 22% menos energia.
Pelo contrário, não está claro como a estreita associação entre o CEO da MediaTek e a TSMC influenciará o desenvolvimento do subsequente System-on-Chip (SoC) de 3nm. Além disso, parece que a Qualcomm estabeleceu uma parceria semelhante em antecipação ao próximo lançamento do Snapdragon 8 Gen 4.
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