Prepare-se para jogar! Intel e AMD revelam novas CPUs para jogos junto com as placas-mãe Z890 e X770!
A competição entre AMD e Intel está no seu auge. Sem dúvida, a Intel confiou quase tudo na frequência de suas CPUs, enquanto a AMD está fazendo isso com um equilíbrio entre arquitetura e cache vertical que está se mostrando tremendamente eficaz. Neste momento, em termos de desempenho, tudo está muito equilibrado e dados como consumo, temperatura ou frequência de memória, sem esquecer claro o preço, são fundamentais. Isto dá-nos uma ideia da igualdade que existe, mas… Vai aumentar. E é dito no setor de placas-mãe que Intel e AMD lançarão seus novos chipsets Z890 e X770 quase ao mesmo tempo, no terceiro trimestre de 2024.
Existe uma lacuna temporal que foi filtrada, tornando impossível negar a sua validade. Embora isto não forneça uma medição precisa, oferece uma estimativa razoável dentro de um intervalo específico. No entanto, é preciso ter cautela, uma vez que estas estimativas podem não se alinhar perfeitamente, especialmente tendo em conta que os chipsets mais potentes tendem a estrear no mercado mais cedo do que os seus homólogos.
Intel e AMD lançarão seus chipsets Z890 e X770 no terceiro trimestre de 2024
Os dados sugerem uma progressão provável em direcção ao próximo ano, verificável através de certas declarações dignas de nota que apresentam oportunidades intrigantes de escrutínio e exame.
Cronograma de lançamento de novos chipsets de placas-mãe INTEL e AMD em 2024
Em 2023, a série 700 de chipsets foi introduzida no mercado enquanto a AMD revelou seus chipsets da série B650, representando uma atualização da geração anterior. Notavelmente, não houve avanços ou iterações substanciais no domínio da tecnologia de placas-mãe durante este período.
Porém, a expectativa pela próxima geração de chipsets de placas-mãe pode continuar, já que informações dos principais fabricantes de placas-mãe sugerem que o lançamento dos novos chipsets para placas-mãe INTEL e AMD no terceiro trimestre de 2024.
Além disso, unidades de processamento gráfico (GPUs) desatualizadas que pertencem a gerações anteriores permanecerão acessíveis no mercado.
A origem da informação pode ser rastreada até aos canais da placa, incutindo em nós um imenso grau de confiança e certeza quanto à sua veracidade, tal como transmitida através do canal da placa-mãe proveniente da China.
Os chipsets Z890 e X770 chegarão em meados do verão ou no final deste verão
No caso da AMD haverá breves novidades, já que o soquete atual continuará AM5 e, possivelmente, será utilizado um único chipset e não dois como até agora na versão extrema dada a redução esperada em nanômetros.
A transição da Intel da plataforma LGA1700 para a plataforma LGA1851 marca um afastamento significativo da tradição, já que esta última não suporta memória DDR4. Consequentemente, os fabricantes de hardware informático devem adaptar-se desenvolvendo novas soluções de refrigeração compatíveis com o soquete LGA1851, preservando ao mesmo tempo as características de distribuição de pressão que garantem um desempenho ideal.
Este soquete dará vida ao Core Ultra 200 com arquitetura Arrow Lake-S e terá, se os rumores não estiverem errados 16 pistas PCIe 5.0 para GPU e 4 com a mesma velocidade para SSD NVMe. No caso da AMD tudo é muito mais estável e haverá poucas mudanças reais além da simplificação e aumento do USB interno, a inclusão de Wi-Fi 7 como padrão e suporte para Hawk Point e Granite Ridge como Ryzen 8000G e Ryzen 8000.
À luz das altas temperaturas previstas durante o verão de 2024, a referida entidade assumirá a responsabilidade de competir com o Core Ultra 200. Consequentemente, pode-se inferir que tanto a AMD quanto a NVIDIA apresentarão suas mais recentes unidades de processamento gráfico (GPUs) dentro do indústria de jogos até o final do quarto trimestre do ano.
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